来源:安博 发布时间:2024-10-20 04:56:55
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天津金海通半导体设备股份有限公司是从事半导体封装测验设备开发与出产的高新技能企业,公司技能团队具有20年的职业经历,公司培养了以多名高水平的中青年为主干的多学科穿插的研讨团队,专业布景触及机械、资料、操控、光学、软件、信息等多学科穿插,小组成员有着非常丰富的设备研制、出产与商场开辟经历。 公司研制并出产具有彻底自主知识产权的高温IC自动测验Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测验自动化需求。相对于国外闻名大企业的同类高温分选机,金海通的产品将在研制本钱、出产安装本钱、出售本钱等方面占有较大优势,且产品的首要的研制技能指标到达同种类型的产品的国际先进水平。
经营范围自动化操控办理体系设备制作;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技能开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货品及技能进出口事务;机械设备租借。(依法须经同意的项目,经有关部门同意后方可展开经营活动)
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